Oblea de vidrio · Sustratos TGVMateriales clave para el encapsulado de chips
Del procesamiento de precisión de obleas de vidrio a los sustratos TGV, conforme a SEMI y diseñados para módulos RF 5G/6G, encapsulado para IA (CoWoS/HBM) y sensores MEMS, con recubrimiento óptico integral incluido.
Oblea de vidrio · Sustratos TGVMateriales clave para el encapsulado de chips
Del procesamiento de precisión de obleas de vidrio a los sustratos TGV, conforme a SEMI y diseñados para módulos RF 5G/6G, encapsulado para IA (CoWoS/HBM) y sensores MEMS, con recubrimiento óptico integral incluido.
Sustratos de vidrio TGV
Interconexiones para el encapsulado de nueva generación
La vía pasante en vidrio (TGV) sustituye los sustratos de silicio tradicionales por vidrio de bajas pérdidas, con mejor aislamiento eléctrico, menores pérdidas dieléctricas y mayor densidad de integración. Ante el fuerte crecimiento de la demanda de ondas milimétricas 5G, encapsulado para computación de alto rendimiento con IA y sensores MEMS, el TGV se está convirtiendo en un material esencial del encapsulado avanzado.
- Diámetro de vía
- 30 – 150 μm
- Paso entre vías
- 50 – 500 μm
- Grosor del sustrato
- 0,1 – 0,7 mm
- Constante dieléctrica (1 GHz)
- < 6
- CTE
- 3 – 7 ppm/°C
- Aplicaciones principales
- 5G/6G · Encapsulado para IA · MEMS
Sustratos de vidrio TGV
Interconexiones para el encapsulado de nueva generación
La vía pasante en vidrio (TGV) sustituye los sustratos de silicio tradicionales por vidrio de bajas pérdidas, con mejor aislamiento eléctrico, menores pérdidas dieléctricas y mayor densidad de integración. Ante el fuerte crecimiento de la demanda de ondas milimétricas 5G, encapsulado para computación de alto rendimiento con IA y sensores MEMS, el TGV se está convirtiendo en un material esencial del encapsulado avanzado.
- Diámetro de vía
- 30 – 150 μm
- Paso entre vías
- 50 – 500 μm
- Grosor del sustrato
- 0,1 – 0,7 mm
- Constante dieléctrica (1 GHz)
- < 6
- CTE
- 3 – 7 ppm/°C
- Aplicaciones principales
- 5G/6G · Encapsulado para IA · MEMS
Dónde se utiliza
Del encapsulado avanzado de semiconductores a los instrumentos ópticos de precisión, para una amplia gama de necesidades de fabricación de alta tecnología.
5G/6G · Encapsulado avanzado para IA
Los sustratos TGV se utilizan en módulos front-end RF de ondas milimétricas 5G (RFFE), en el encapsulado CoWoS de aceleradores de IA y en memoria de gran ancho de banda (HBM), respondiendo a la necesidad de interconexiones de alta densidad y transmisión de bajas pérdidas: un material clave para la infraestructura de computación con IA.
MEMS · Óptica de precisión · Medicina y aeroespacial
Las obleas de vidrio de precisión se utilizan ampliamente en sensores de presión MEMS, giroscopios, componentes ópticos de objetivos de cámara, instrumentos de diagnóstico médico y sistemas de detección aeroespaciales, manteniendo una alta fiabilidad incluso en condiciones extremas de temperatura, presión y vibración.
Dónde se utiliza
Del encapsulado avanzado de semiconductores a los instrumentos ópticos de precisión, para una amplia gama de necesidades de fabricación de alta tecnología.
5G/6G · Encapsulado avanzado para IA
Los sustratos TGV se utilizan en módulos front-end RF de ondas milimétricas 5G (RFFE), en el encapsulado CoWoS de aceleradores de IA y en memoria de gran ancho de banda (HBM), respondiendo a la necesidad de interconexiones de alta densidad y transmisión de bajas pérdidas: un material clave para la infraestructura de computación con IA.
MEMS · Óptica de precisión · Medicina y aeroespacial
Las obleas de vidrio de precisión se utilizan ampliamente en sensores de presión MEMS, giroscopios, componentes ópticos de objetivos de cámara, instrumentos de diagnóstico médico y sistemas de detección aeroespaciales, manteniendo una alta fiabilidad incluso en condiciones extremas de temperatura, presión y vibración.
Procesamiento de vidrio óptico especial
Servicios de procesamiento a medida de Carrier Glass, materiales piezoeléctricos, Blue Glass y una amplia variedad de vidrios ópticos.
Carrier Glass
Oblea de vidrio portadora para la manipulación de obleas delgadas
Sirve de soporte a obleas ultradelgadas (≤150 μm) durante los procesos de adelgazamiento, recubrimiento y grabado para evitar roturas, y después se puede limpiar y reutilizar para reducir los costes de producción.
- Tamaños disponibles
- 6" / 8" / 12"
- Material
- Fused Silica / BF33
- Grosor
- 500 μm – 775 μm
- TTV
- ≤1 μm (premium) / ≤2 μm
- Superficie
- Pulido por ambas caras (DSP), Ra ≤0,5 nm
- Resistencia térmica
- Fused Silica >1000 °C
Componentes piezoeléctricos
Material piezoeléctrico
Fabricados en cuarzo sintético y disponibles en cortes plano, planoconvexo y biconvexo, adecuados para aplicaciones de alta fiabilidad en aeroespacial, estaciones base de telecomunicaciones y satélites.
- Material
- Cuarzo sintético
- Tamaño
- φ4,5–φ14 mm / 1,8×3–30×30 mm
- Frecuencia
- 5 MHz (O3) – 120 MHz (O5)
- Tipo de corte
- Plano / Planoconvexo / Biconvexo / Corte de doble rotación
Blue Glass (filtro de corte IR)
Filtro absorbente de IR / Blue Glass
Bloquea la luz infrarroja por encima de 700 nm para garantizar una reproducción de color precisa en los sensores CMOS; muy utilizado en módulos de cámara de smartphones, lentes de automoción y videovigilancia.
- Material
- SCHOTT BG / CDGM QB / NEG
- Tamaño
- 77×77 mm (estándar)
- Grosor
- 0,11 / 0,145 / 0,21 / 0,3 mm
- Longitud de onda de corte
- Bloqueo IR >700 nm
Otros vidrios ópticos
Otros vidrios ópticos
Servicios de corte, rectificado y pulido de precisión de vidrio óptico de varias marcas líderes, para aplicaciones que van de los objetivos de cámara a los instrumentos médicos.
- SCHOTT B270 / D263T
- Óptica de alta transmisión
- JGS1 (Fused Silica)
- Óptica UV
- Serie OHARA
- Cámaras, medicina
- CORNING Eagle XG
- Sustratos TFT-LCD
- Tamaño
- φ8–φ400 mm
- Grosor
- 0,07–15,0 mm
Procesamiento de vidrio óptico especial
Servicios de procesamiento a medida de Carrier Glass, materiales piezoeléctricos, Blue Glass y una amplia variedad de vidrios ópticos.
Carrier Glass
Oblea de vidrio portadora para la manipulación de obleas delgadas
Sirve de soporte a obleas ultradelgadas (≤150 μm) durante los procesos de adelgazamiento, recubrimiento y grabado para evitar roturas, y después se puede limpiar y reutilizar para reducir los costes de producción.
- Tamaños disponibles
- 6" / 8" / 12"
- Material
- Fused Silica / BF33
- Grosor
- 500 μm – 775 μm
- TTV
- ≤1 μm (premium) / ≤2 μm
- Superficie
- Pulido por ambas caras (DSP), Ra ≤0,5 nm
- Resistencia térmica
- Fused Silica >1000 °C
Componentes piezoeléctricos
Material piezoeléctrico
Fabricados en cuarzo sintético y disponibles en cortes plano, planoconvexo y biconvexo, adecuados para aplicaciones de alta fiabilidad en aeroespacial, estaciones base de telecomunicaciones y satélites.
- Material
- Cuarzo sintético
- Tamaño
- φ4,5–φ14 mm / 1,8×3–30×30 mm
- Frecuencia
- 5 MHz (O3) – 120 MHz (O5)
- Tipo de corte
- Plano / Planoconvexo / Biconvexo / Corte de doble rotación
Blue Glass (filtro de corte IR)
Filtro absorbente de IR / Blue Glass
Bloquea la luz infrarroja por encima de 700 nm para garantizar una reproducción de color precisa en los sensores CMOS; muy utilizado en módulos de cámara de smartphones, lentes de automoción y videovigilancia.
- Material
- SCHOTT BG / CDGM QB / NEG
- Tamaño
- 77×77 mm (estándar)
- Grosor
- 0,11 / 0,145 / 0,21 / 0,3 mm
- Longitud de onda de corte
- Bloqueo IR >700 nm
Otros vidrios ópticos
Otros vidrios ópticos
Servicios de corte, rectificado y pulido de precisión de vidrio óptico de varias marcas líderes, para aplicaciones que van de los objetivos de cámara a los instrumentos médicos.
- SCHOTT B270 / D263T
- Óptica de alta transmisión
- JGS1 (Fused Silica)
- Óptica UV
- Serie OHARA
- Cámaras, medicina
- CORNING Eagle XG
- Sustratos TFT-LCD
- Tamaño
- φ8–φ400 mm
- Grosor
- 0,07–15,0 mm
Equipos de inspección de calidad
Equipados con instrumentos profesionales de medición óptica para garantizar que cada sustrato de vidrio cumpla las normas de calidad más estrictas de la industria de semiconductores y óptica.
Medición de TTV (variación total del grosor)
Interferómetro Zygo
- Parámetro medido
- Variación total del grosor
- Precisión
- 0,1 μm
- Tamaño máximo
- D300 mm
Medición de planitud (Warp / Bow)
Interferómetro
- Parámetro medido
- Warp / Bow
- Precisión
- 0,1 μm
- Tamaño máximo
- D300 mm
Medición de rugosidad superficial
Interferómetro de luz blanca Veeco
- Parámetro medido
- Rugosidad superficial Ra
- Precisión
- 0,01 μm
- Especificación
- Ra ≤ 0,5 nm
Inspección de partículas y polvo
Contador óptico de partículas
- Parámetro medido
- Tamaño de partículas en superficie
- Precisión
- 0,1 μm
- Aplicable a
- Glass Wafer / Carrier Glass
Equipos de inspección de calidad
Equipados con instrumentos profesionales de medición óptica para garantizar que cada sustrato de vidrio cumpla las normas de calidad más estrictas de la industria de semiconductores y óptica.
Medición de TTV (variación total del grosor)
Interferómetro Zygo
- Parámetro medido
- Variación total del grosor
- Precisión
- 0,1 μm
- Tamaño máximo
- D300 mm
Medición de planitud (Warp / Bow)
Interferómetro
- Parámetro medido
- Warp / Bow
- Precisión
- 0,1 μm
- Tamaño máximo
- D300 mm
Medición de rugosidad superficial
Interferómetro de luz blanca Veeco
- Parámetro medido
- Rugosidad superficial Ra
- Precisión
- 0,01 μm
- Especificación
- Ra ≤ 0,5 nm
Inspección de partículas y polvo
Contador óptico de partículas
- Parámetro medido
- Tamaño de partículas en superficie
- Precisión
- 0,1 μm
- Aplicable a
- Glass Wafer / Carrier Glass