TGV 玻璃基板
下世代封裝互連材料
Through Glass Via（TGV）以低損耗玻璃取代傳統矽基板，提供更優異的電氣絕緣性、更低的介電損耗與更高的整合密度。隨著 5G 毫米波、AI 高效能運算封裝與 MEMS 感測器需求爆發，TGV 正成為先進封裝不可或缺的核心材料。
- Via 孔徑
- 30 ～ 150 μm
- 孔間距（Pitch）
- 50 ～ 500 μm
- 基板厚度
- 0.1 ～ 0.7 mm
- 介電常數（1GHz）
- < 6
- 熱膨脹係數（CTE）
- 3 ～ 7 ppm/°C
- 主要應用
- 5G/6G・AI 封裝・MEMS
TGV 玻璃基板
下世代封裝互連材料
Through Glass Via（TGV）以低損耗玻璃取代傳統矽基板，提供更優異的電氣絕緣性、更低的介電損耗與更高的整合密度。隨著 5G 毫米波、AI 高效能運算封裝與 MEMS 感測器需求爆發，TGV 正成為先進封裝不可或缺的核心材料。
- Via 孔徑
- 30 ～ 150 μm
- 孔間距（Pitch）
- 50 ～ 500 μm
- 基板厚度
- 0.1 ～ 0.7 mm
- 介電常數（1GHz）
- < 6
- 熱膨脹係數（CTE）
- 3 ～ 7 ppm/°C
- 主要應用
- 5G/6G・AI 封裝・MEMS
廣泛應用場景
從半導體先進封裝到精密光學儀器，服務各類高端科技製造需求。
5G/6G・AI 先進封裝
TGV 基板用於 5G 毫米波射頻前端模組（RFFE）、AI 加速器的 CoWoS 封裝與高頻寬記憶體（HBM），滿足高密度互連與低損耗傳輸需求，是 AI 算力基礎設施的關鍵材料。
MEMS・精密光學・醫療航太
精密玻璃晶圓廣泛應用於 MEMS 壓力感測器、陀螺儀、相機鏡頭光學組件、醫療診斷儀器及航太工程感測系統，在高溫、高壓、強震動等嚴苛環境中仍保持高可靠度。
廣泛應用場景
從半導體先進封裝到精密光學儀器，服務各類高端科技製造需求。
5G/6G・AI 先進封裝
TGV 基板用於 5G 毫米波射頻前端模組（RFFE）、AI 加速器的 CoWoS 封裝與高頻寬記憶體（HBM），滿足高密度互連與低損耗傳輸需求，是 AI 算力基礎設施的關鍵材料。
MEMS・精密光學・醫療航太
精密玻璃晶圓廣泛應用於 MEMS 壓力感測器、陀螺儀、相機鏡頭光學組件、醫療診斷儀器及航太工程感測系統，在高溫、高壓、強震動等嚴苛環境中仍保持高可靠度。
特殊光學玻璃加工
提供 Carrier Glass、壓電材料、Blue Glass 及多種光學玻璃的客製加工服務。
Carrier Glass
Glass Carrier Wafer for Thin Wafer Handling
支撐超薄晶圓（≤150μm）在薄化、鍍膜、蝕刻製程中防止破片，製程後可清洗重複使用，降低生產成本。
- 供應尺寸
- 6" / 8" / 12"
- 材質
- Fused Silica / BF33
- 厚度
- 500μm ～ 775μm
- TTV
- ≤1μm（高端）/ ≤2μm
- 表面
- DSP 雙面拋光，Ra ≤0.5nm
- 耐溫
- Fused Silica >1000°C
壓電材料
Piezoelectric Material
以合成石英為材料，提供平行板、平凸、雙凸等多種切割形式，適用於航太、通訊基地台及衛星等高可靠度應用。
- 材質
- 合成石英（Synthetic Quartz）
- 尺寸
- φ4.5～φ14mm / 1.8×3～30×30mm
- 頻率
- 5MHz (O3) ～ 120MHz (O5)
- 切割類型
- 平行板 / 平凸 / 雙凸 / 雙旋轉切
Blue Glass（IR Cut Filter）
IR Absorbing Filter / Blue Glass
阻隔 700nm 以上紅外光，確保 CMOS 感測器色彩還原正確，廣泛應用於手機相機模組、車載鏡頭及安防監控。
- 材質
- SCHOTT BG / CDGM QB / NEG
- 尺寸
- 77×77mm（標準）
- 厚度
- 0.11 / 0.145 / 0.21 / 0.3mm
- 截止波長
- >700nm IR 阻隔
其他光學玻璃
Other Optical Glasses
提供多種品牌光學玻璃的精密切割、研磨與拋光加工，涵蓋相機鏡頭到醫療儀器的廣泛光學應用。
- SCHOTT B270 / D263T
- 高透光光學
- JGS1 (Fused Silica)
- UV 光學
- OHARA 系列
- 相機、醫療
- CORNING Eagle XG
- TFT-LCD 基板
- 尺寸
- φ8～φ400mm
- 厚度
- 0.07～15.0mm
特殊光學玻璃加工
提供 Carrier Glass、壓電材料、Blue Glass 及多種光學玻璃的客製加工服務。
Carrier Glass
Glass Carrier Wafer for Thin Wafer Handling
支撐超薄晶圓（≤150μm）在薄化、鍍膜、蝕刻製程中防止破片，製程後可清洗重複使用，降低生產成本。
- 供應尺寸
- 6" / 8" / 12"
- 材質
- Fused Silica / BF33
- 厚度
- 500μm ～ 775μm
- TTV
- ≤1μm（高端）/ ≤2μm
- 表面
- DSP 雙面拋光，Ra ≤0.5nm
- 耐溫
- Fused Silica >1000°C
壓電材料
Piezoelectric Material
以合成石英為材料，提供平行板、平凸、雙凸等多種切割形式，適用於航太、通訊基地台及衛星等高可靠度應用。
- 材質
- 合成石英（Synthetic Quartz）
- 尺寸
- φ4.5～φ14mm / 1.8×3～30×30mm
- 頻率
- 5MHz (O3) ～ 120MHz (O5)
- 切割類型
- 平行板 / 平凸 / 雙凸 / 雙旋轉切
Blue Glass（IR Cut Filter）
IR Absorbing Filter / Blue Glass
阻隔 700nm 以上紅外光，確保 CMOS 感測器色彩還原正確，廣泛應用於手機相機模組、車載鏡頭及安防監控。
- 材質
- SCHOTT BG / CDGM QB / NEG
- 尺寸
- 77×77mm（標準）
- 厚度
- 0.11 / 0.145 / 0.21 / 0.3mm
- 截止波長
- >700nm IR 阻隔
其他光學玻璃
Other Optical Glasses
提供多種品牌光學玻璃的精密切割、研磨與拋光加工，涵蓋相機鏡頭到醫療儀器的廣泛光學應用。
- SCHOTT B270 / D263T
- 高透光光學
- JGS1 (Fused Silica)
- UV 光學
- OHARA 系列
- 相機、醫療
- CORNING Eagle XG
- TFT-LCD 基板
- 尺寸
- φ8～φ400mm
- 厚度
- 0.07～15.0mm
品質檢驗設備
配備專業光學量測儀器，確保每片玻璃基板符合半導體與光學產業最嚴格的品質標準。
TTV 總厚度變異量測
Zygo 干涉儀
- 量測項目
- Total Thickness Variation
- 量測精度
- 0.1 μm
- 最大量測尺寸
- D300mm
平坦度量測（Warp / Bow）
干涉儀
- 量測項目
- Warp / Bow
- 量測精度
- 0.1 μm
- 最大量測尺寸
- D300mm
表面粗糙度量測
Veeco 白光干涉儀
- 量測項目
- Ra 表面粗糙度
- 量測精度
- 0.01 μm
- 規格標準
- Ra ≤ 0.5nm
顆粒微塵檢測
光學粒子計數器
- 量測項目
- 表面微塵粒徑
- 量測精度
- 0.1 μm
- 適用
- Glass Wafer / Carrier Glass
品質檢驗設備
配備專業光學量測儀器，確保每片玻璃基板符合半導體與光學產業最嚴格的品質標準。
TTV 總厚度變異量測
Zygo 干涉儀
- 量測項目
- Total Thickness Variation
- 量測精度
- 0.1 μm
- 最大量測尺寸
- D300mm
平坦度量測（Warp / Bow）
干涉儀
- 量測項目
- Warp / Bow
- 量測精度
- 0.1 μm
- 最大量測尺寸
- D300mm
表面粗糙度量測
Veeco 白光干涉儀
- 量測項目
- Ra 表面粗糙度
- 量測精度
- 0.01 μm
- 規格標準
- Ra ≤ 0.5nm
顆粒微塵檢測
光學粒子計數器
- 量測項目
- 表面微塵粒徑
- 量測精度
- 0.1 μm
- 適用
- Glass Wafer / Carrier Glass