4つのコア技術サービス
ガラス基板の加工から機能性コーティングまで、半導体・光電子産業向けにトータルソリューションをご提供します。
ガラスウェハ加工
6インチ、8インチ、12インチの精密ガラスウェハをご提供。TTV < 0.5μm(6インチ)、表面粗さRa < 0.3nmで、SEMIの半導体製造規格に完全準拠しています。
TGVガラス基板
ビア径30–150μm、誘電率 < 6のガラス貫通ビア技術。5G/6G RFフロントエンド、AI向けCoWoS / HBMパッケージング、MEMSセンサーに対応します。
特殊光学ガラス
超薄型の支持基板Carrier Glass、圧電用合成水晶、IRカットフィルターBlue Glassなど、幅広い特殊光学ガラス材料を取り扱っています。
光学コーティングサービス
反射防止(AR)コーティング、ITO/FTO透明導電膜、金属スパッタリング(Cr/Au/Al)、多層誘電体コーティングなど、機能性コーティングをワンストップでご提供します。
光学コーティング・フォトリソグラフィを詳しく見る →
4つのコア技術サービス
ガラス基板の加工から機能性コーティングまで、半導体・光電子産業向けにトータルソリューションをご提供します。
ガラスウェハ加工
6インチ、8インチ、12インチの精密ガラスウェハをご提供。TTV < 0.5μm(6インチ)、表面粗さRa < 0.3nmで、SEMIの半導体製造規格に完全準拠しています。
TGVガラス基板
ビア径30–150μm、誘電率 < 6のガラス貫通ビア技術。5G/6G RFフロントエンド、AI向けCoWoS / HBMパッケージング、MEMSセンサーに対応します。
特殊光学ガラス
超薄型の支持基板Carrier Glass、圧電用合成水晶、IRカットフィルターBlue Glassなど、幅広い特殊光学ガラス材料を取り扱っています。
光学コーティングサービス
反射防止(AR)コーティング、ITO/FTO透明導電膜、金属スパッタリング(Cr/Au/Al)、多層誘電体コーティングなど、機能性コーティングをワンストップでご提供します。
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TGVガラス基板
次世代パッケージングのインターコネクト
ガラス貫通ビア(TGV)は、従来のシリコン基板を低損失のガラスに置き換えることで、優れた電気絶縁性、低い誘電損失、高い集積密度を実現します。5Gミリ波、AI高性能コンピューティング向けパッケージング、MEMSセンサーの需要が急増する中、TGVは先端パッケージングに欠かせない材料になりつつあります。
- ビア径
- 30 – 150 μm
- ビアピッチ
- 50 – 500 μm
- 基板厚
- 0.1 – 0.7 mm
- 誘電率(1GHz)
- < 6
- CTE
- 3 – 7 ppm/°C
- 主な用途
- 5G/6G・AIパッケージング・MEMS
TGVガラス基板
次世代パッケージングのインターコネクト
ガラス貫通ビア(TGV)は、従来のシリコン基板を低損失のガラスに置き換えることで、優れた電気絶縁性、低い誘電損失、高い集積密度を実現します。5Gミリ波、AI高性能コンピューティング向けパッケージング、MEMSセンサーの需要が急増する中、TGVは先端パッケージングに欠かせない材料になりつつあります。
- ビア径
- 30 – 150 μm
- ビアピッチ
- 50 – 500 μm
- 基板厚
- 0.1 – 0.7 mm
- 誘電率(1GHz)
- < 6
- CTE
- 3 – 7 ppm/°C
- 主な用途
- 5G/6G・AIパッケージング・MEMS
仕様比較一覧
ガラスウェハ加工とTGV基板の技術仕様をまとめました。ご要望に応じたカスタマイズも可能です。
| 項目 | 6インチ ガラスウェハ | 8インチ ガラスウェハ | 12インチ ガラスウェハ |
|---|---|---|---|
| ウェハ径 | 150 mm | 200 mm | 300 mm |
| TTV精度 | < 0.5 μm | < 0.8 μm | < 0.8 μm |
| 加工可能な厚さ | 0.1 – 2.0 mm | ||
| 表面粗さ(Ra) | < 0.3 nm(研磨面) | ||
| 対応材料 | 無アルカリホウケイ酸ガラス / 石英ガラス / BK7光学ガラス / 特殊光学ガラス | ||
| 準拠規格 | SEMI M1・M20・M78 | ||
| 項目 | TGVガラス基板 | 備考 |
|---|---|---|
| ビア径 | 30 – 150 μm | 用途に応じてカスタマイズ可能 |
| ビアピッチ | 50 – 500 μm | 高密度アレイでさらに狭ピッチも可能 |
| 基板厚 | 0.1 – 0.7 mm | 最薄100 μmまで対応 |
| 誘電率(1 GHz) | < 6 | 低損失で有機基板を上回る性能 |
| CTE | 3 – 7 ppm/°C | シリコンに近いCTEで反りを低減 |
| 反り制御 | 超低反り設計 | 後工程の薄化プロセスに対応 |
| 主な用途 | 5G RFモジュール・AI HBMパッケージング・MEMS | — |
仕様比較一覧
ガラスウェハ加工とTGV基板の技術仕様をまとめました。ご要望に応じたカスタマイズも可能です。
| 項目 | 6インチ ガラスウェハ | 8インチ ガラスウェハ | 12インチ ガラスウェハ |
|---|---|---|---|
| ウェハ径 | 150 mm | 200 mm | 300 mm |
| TTV精度 | < 0.5 μm | < 0.8 μm | < 0.8 μm |
| 加工可能な厚さ | 0.1 – 2.0 mm | ||
| 表面粗さ(Ra) | < 0.3 nm(研磨面) | ||
| 対応材料 | 無アルカリホウケイ酸ガラス / 石英ガラス / BK7光学ガラス / 特殊光学ガラス | ||
| 準拠規格 | SEMI M1・M20・M78 | ||
| 項目 | TGVガラス基板 | 備考 |
|---|---|---|
| ビア径 | 30 – 150 μm | 用途に応じてカスタマイズ可能 |
| ビアピッチ | 50 – 500 μm | 高密度アレイでさらに狭ピッチも可能 |
| 基板厚 | 0.1 – 0.7 mm | 最薄100 μmまで対応 |
| 誘電率(1 GHz) | < 6 | 低損失で有機基板を上回る性能 |
| CTE | 3 – 7 ppm/°C | シリコンに近いCTEで反りを低減 |
| 反り制御 | 超低反り設計 | 後工程の薄化プロセスに対応 |
| 主な用途 | 5G RFモジュール・AI HBMパッケージング・MEMS | — |
2つの協業モデル
用途に合った協業モデルをお選びください。サンプル開発から本格的な量産まで、すべての段階をサポートします。
TGVガラス基板のカスタム開発
5G/6G RFモジュール、AI向けCoWoS/HBMパッケージング、MEMSセンサーなどのハイエンド用途向けに、TGV基板の設計開発と量産供給を行います。
- ビア径30–150μmで完全カスタマイズ可能
- 誘電率 < 6の低損失
- 超低反りで、100μmまで薄化可能
- AI向けCoWoS / HBMパッケージングの要件に対応
- SEMI準拠、完全な技術資料をご提供
精密ガラスウェハの受託加工
6インチ、8インチ、12インチの精密ガラスウェハを、ダイシング、研削、研磨から機能性コーティングまでワンストップで加工。半導体・光電子用途の全工程をカバーします。
- 超高精度、TTV < 0.5μm(6インチ)
- 表面粗さRa < 0.3 nm
- 無アルカリ、石英、BK7など多様なガラス材料
- 光学コーティング(AR/ITO/金属スパッタリング)を一体で対応
- 少量サンプルから本格的な量産まで対応
2つの協業モデル
用途に合った協業モデルをお選びください。サンプル開発から本格的な量産まで、すべての段階をサポートします。
TGVガラス基板のカスタム開発
5G/6G RFモジュール、AI向けCoWoS/HBMパッケージング、MEMSセンサーなどのハイエンド用途向けに、TGV基板の設計開発と量産供給を行います。
- ビア径30–150μmで完全カスタマイズ可能
- 誘電率 < 6の低損失
- 超低反りで、100μmまで薄化可能
- AI向けCoWoS / HBMパッケージングの要件に対応
- SEMI準拠、完全な技術資料をご提供
精密ガラスウェハの受託加工
6インチ、8インチ、12インチの精密ガラスウェハを、ダイシング、研削、研磨から機能性コーティングまでワンストップで加工。半導体・光電子用途の全工程をカバーします。
- 超高精度、TTV < 0.5μm(6インチ)
- 表面粗さRa < 0.3 nm
- 無アルカリ、石英、BK7など多様なガラス材料
- 光学コーティング(AR/ITO/金属スパッタリング)を一体で対応
- 少量サンプルから本格的な量産まで対応
主な用途
先端半導体パッケージングから精密光学機器まで、幅広いハイテク製造のニーズにお応えします。

5G/6G・AI先端パッケージング
TGV基板は、5Gミリ波RFフロントエンドモジュール(RFFE)、AIアクセラレーターのCoWoSパッケージング、広帯域メモリ(HBM)に使用され、高密度インターコネクトと低損失伝送の要求を満たします。AIコンピューティング基盤を支える重要な材料です。

MEMS・精密光学・医療・航空宇宙
精密ガラスウェハは、MEMS圧力センサー、ジャイロスコープ、カメラレンズの光学部品、医療診断機器、航空宇宙のセンシングシステムなどで幅広く使用され、高温・高圧・振動といった過酷な条件下でも高い信頼性を維持します。
主な用途
先端半導体パッケージングから精密光学機器まで、幅広いハイテク製造のニーズにお応えします。

5G/6G・AI先端パッケージング
TGV基板は、5Gミリ波RFフロントエンドモジュール(RFFE)、AIアクセラレーターのCoWoSパッケージング、広帯域メモリ(HBM)に使用され、高密度インターコネクトと低損失伝送の要求を満たします。AIコンピューティング基盤を支える重要な材料です。

MEMS・精密光学・医療・航空宇宙
精密ガラスウェハは、MEMS圧力センサー、ジャイロスコープ、カメラレンズの光学部品、医療診断機器、航空宇宙のセンシングシステムなどで幅広く使用され、高温・高圧・振動といった過酷な条件下でも高い信頼性を維持します。
特殊光学ガラスの加工
Carrier Glass、圧電材料、Blue Glassをはじめ、さまざまな光学ガラスのカスタム加工サービスをご提供します。

Carrier Glass
薄型ウェハハンドリング用ガラスキャリアウェハ
薄化、コーティング、エッチング工程で超薄型ウェハ(150μm以下)を支持して破損を防ぎます。工程後は洗浄して再利用でき、生産コストを削減します。
- サイズ
- 6" / 8" / 12"
- 材質
- Fused Silica / BF33
- 厚さ
- 500μm – 775μm
- TTV
- 1μm以下(プレミアム)/ 2μm以下
- 表面
- DSP両面研磨、Ra 0.5nm以下
- 耐熱性
- Fused Silica 1000°C超

圧電部品
Piezoelectric Material
合成水晶を材料とし、平面、平凸、両凸のカット形状に対応。航空宇宙、通信基地局、衛星などの高信頼性用途に適しています。
- 材質
- 合成水晶
- サイズ
- φ4.5–φ14mm / 1.8×3–30×30mm
- 周波数
- 5MHz(O3)– 120MHz(O5)
- カット形状
- 平面 / 平凸 / 両凸 / 二回回転カット

Blue Glass(IRカットフィルター)
IR Absorbing Filter / Blue Glass
700nm以上の赤外光を遮断し、CMOSセンサーで正確な色再現を実現します。スマートフォンのカメラモジュール、車載レンズ、監視カメラで広く使用されています。
- 材質
- SCHOTT BG / CDGM QB / NEG
- サイズ
- 77×77mm(標準)
- 厚さ
- 0.11 / 0.145 / 0.21 / 0.3mm
- カットオフ波長
- 700nm超の赤外線を遮断

その他の光学ガラス
Other Optical Glasses
主要ブランドの光学ガラスの精密切断・研削・研磨サービスで、カメラレンズから医療機器まで幅広い用途に対応します。
- SCHOTT B270 / D263T
- 高透過光学
- JGS1(Fused Silica)
- UV光学
- OHARAシリーズ
- カメラ、医療
- CORNING Eagle XG
- TFT-LCD基板
- サイズ
- φ8–φ400mm
- 厚さ
- 0.07–15.0mm
特殊光学ガラスの加工
Carrier Glass、圧電材料、Blue Glassをはじめ、さまざまな光学ガラスのカスタム加工サービスをご提供します。

Carrier Glass
薄型ウェハハンドリング用ガラスキャリアウェハ
薄化、コーティング、エッチング工程で超薄型ウェハ(150μm以下)を支持して破損を防ぎます。工程後は洗浄して再利用でき、生産コストを削減します。
- サイズ
- 6" / 8" / 12"
- 材質
- Fused Silica / BF33
- 厚さ
- 500μm – 775μm
- TTV
- 1μm以下(プレミアム)/ 2μm以下
- 表面
- DSP両面研磨、Ra 0.5nm以下
- 耐熱性
- Fused Silica 1000°C超

圧電部品
Piezoelectric Material
合成水晶を材料とし、平面、平凸、両凸のカット形状に対応。航空宇宙、通信基地局、衛星などの高信頼性用途に適しています。
- 材質
- 合成水晶
- サイズ
- φ4.5–φ14mm / 1.8×3–30×30mm
- 周波数
- 5MHz(O3)– 120MHz(O5)
- カット形状
- 平面 / 平凸 / 両凸 / 二回回転カット

Blue Glass(IRカットフィルター)
IR Absorbing Filter / Blue Glass
700nm以上の赤外光を遮断し、CMOSセンサーで正確な色再現を実現します。スマートフォンのカメラモジュール、車載レンズ、監視カメラで広く使用されています。
- 材質
- SCHOTT BG / CDGM QB / NEG
- サイズ
- 77×77mm(標準)
- 厚さ
- 0.11 / 0.145 / 0.21 / 0.3mm
- カットオフ波長
- 700nm超の赤外線を遮断

その他の光学ガラス
Other Optical Glasses
主要ブランドの光学ガラスの精密切断・研削・研磨サービスで、カメラレンズから医療機器まで幅広い用途に対応します。
- SCHOTT B270 / D263T
- 高透過光学
- JGS1(Fused Silica)
- UV光学
- OHARAシリーズ
- カメラ、医療
- CORNING Eagle XG
- TFT-LCD基板
- サイズ
- φ8–φ400mm
- 厚さ
- 0.07–15.0mm
品質検査設備
専門的な光学測定機器を備え、すべてのガラス基板が半導体・光学業界の最も厳しい品質基準を満たすことを確認しています。

TTV(厚さばらつき)測定
Zygo干渉計
- 測定項目
- 厚さばらつき(Total Thickness Variation)
- 精度
- 0.1 μm
- 最大サイズ
- D300mm

平坦度測定(Warp / Bow)
干渉計
- 測定項目
- Warp / Bow
- 精度
- 0.1 μm
- 最大サイズ
- D300mm

表面粗さ測定
Veeco白色光干渉計
- 測定項目
- 表面粗さRa
- 精度
- 0.01 μm
- 規格値
- Ra 0.5nm以下

パーティクル・異物検査
光学式パーティクルカウンター
- 測定項目
- 表面パーティクルのサイズ
- 精度
- 0.1 μm
- 対象
- Glass Wafer / Carrier Glass
品質検査設備
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TTV(厚さばらつき)測定
Zygo干渉計
- 測定項目
- 厚さばらつき(Total Thickness Variation)
- 精度
- 0.1 μm
- 最大サイズ
- D300mm

平坦度測定(Warp / Bow)
干渉計
- 測定項目
- Warp / Bow
- 精度
- 0.1 μm
- 最大サイズ
- D300mm

表面粗さ測定
Veeco白色光干渉計
- 測定項目
- 表面粗さRa
- 精度
- 0.01 μm
- 規格値
- Ra 0.5nm以下

パーティクル・異物検査
光学式パーティクルカウンター
- 測定項目
- 表面パーティクルのサイズ
- 精度
- 0.1 μm
- 対象
- Glass Wafer / Carrier Glass
まずはお気軽にご相談ください
ご希望の仕様をお知らせいただければ、1営業日以内に最適なソリューションをご提案します。
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