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ガラスウェハ・ガラス貫通ビア

ガラスウェハ・TGV基板チップパッケージングを支えるコア材料

ガラスウェハの精密加工からTGV基板まで、SEMI規格に準拠し、5G/6G RFモジュール、AIパッケージング(CoWoS/HBM)、MEMSセンサー向けに設計。光学コーティングまでワンストップで対応します。

6"–12"精密ガラスウェハ
<0.5μmTTV精度(6インチ)
30–150μmTGVビア径
<6誘電率
精密ガラスウェハ / TGV基板
コア技術

4つのコア技術サービス

ガラス基板の加工から機能性コーティングまで、半導体・光電子産業向けにトータルソリューションをご提供します。

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ガラスウェハ加工

6インチ、8インチ、12インチの精密ガラスウェハをご提供。TTV < 0.5μm(6インチ)、表面粗さRa < 0.3nmで、SEMIの半導体製造規格に完全準拠しています。

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TGVガラス基板

ビア径30–150μm、誘電率 < 6のガラス貫通ビア技術。5G/6G RFフロントエンド、AI向けCoWoS / HBMパッケージング、MEMSセンサーに対応します。

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特殊光学ガラス

超薄型の支持基板Carrier Glass、圧電用合成水晶、IRカットフィルターBlue Glassなど、幅広い特殊光学ガラス材料を取り扱っています。

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光学コーティングサービス

反射防止(AR)コーティング、ITO/FTO透明導電膜、金属スパッタリング(Cr/Au/Al)、多層誘電体コーティングなど、機能性コーティングをワンストップでご提供します。
光学コーティング・フォトリソグラフィを詳しく見る →

ガラス貫通ビア

TGVガラス基板
次世代パッケージングのインターコネクト

ガラス貫通ビア(TGV)は、従来のシリコン基板を低損失のガラスに置き換えることで、優れた電気絶縁性、低い誘電損失、高い集積密度を実現します。5Gミリ波、AI高性能コンピューティング向けパッケージング、MEMSセンサーの需要が急増する中、TGVは先端パッケージングに欠かせない材料になりつつあります。

ビア径
30 – 150 μm
ビアピッチ
50 – 500 μm
基板厚
0.1 – 0.7 mm
誘電率(1GHz)
< 6
CTE
3 – 7 ppm/°C
主な用途
5G/6G・AIパッケージング・MEMS
TGVガラス基板
仕様

仕様比較一覧

ガラスウェハ加工とTGV基板の技術仕様をまとめました。ご要望に応じたカスタマイズも可能です。

項目6インチ ガラスウェハ8インチ ガラスウェハ12インチ ガラスウェハ
ウェハ径150 mm200 mm300 mm
TTV精度< 0.5 μm< 0.8 μm< 0.8 μm
加工可能な厚さ0.1 – 2.0 mm
表面粗さ(Ra)< 0.3 nm(研磨面)
対応材料無アルカリホウケイ酸ガラス / 石英ガラス / BK7光学ガラス / 特殊光学ガラス
準拠規格SEMI M1・M20・M78
項目TGVガラス基板備考
ビア径30 – 150 μm用途に応じてカスタマイズ可能
ビアピッチ50 – 500 μm高密度アレイでさらに狭ピッチも可能
基板厚0.1 – 0.7 mm最薄100 μmまで対応
誘電率(1 GHz)< 6低損失で有機基板を上回る性能
CTE3 – 7 ppm/°Cシリコンに近いCTEで反りを低減
反り制御超低反り設計後工程の薄化プロセスに対応
主な用途5G RFモジュール・AI HBMパッケージング・MEMS—
ソリューション

2つの協業モデル

用途に合った協業モデルをお選びください。サンプル開発から本格的な量産まで、すべての段階をサポートします。

受託加工

精密ガラスウェハの受託加工

6インチ、8インチ、12インチの精密ガラスウェハを、ダイシング、研削、研磨から機能性コーティングまでワンストップで加工。半導体・光電子用途の全工程をカバーします。

  • 超高精度、TTV < 0.5μm(6インチ)
  • 表面粗さRa < 0.3 nm
  • 無アルカリ、石英、BK7など多様なガラス材料
  • 光学コーティング(AR/ITO/金属スパッタリング)を一体で対応
  • 少量サンプルから本格的な量産まで対応
用途・導入シーン

主な用途

先端半導体パッケージングから精密光学機器まで、幅広いハイテク製造のニーズにお応えします。

5GとAI先端パッケージングへの応用

5G/6G・AI先端パッケージング

TGV基板は、5Gミリ波RFフロントエンドモジュール(RFFE)、AIアクセラレーターのCoWoSパッケージング、広帯域メモリ(HBM)に使用され、高密度インターコネクトと低損失伝送の要求を満たします。AIコンピューティング基盤を支える重要な材料です。

MEMS、精密光学、医療・航空宇宙への応用

MEMS・精密光学・医療・航空宇宙

精密ガラスウェハは、MEMS圧力センサー、ジャイロスコープ、カメラレンズの光学部品、医療診断機器、航空宇宙のセンシングシステムなどで幅広く使用され、高温・高圧・振動といった過酷な条件下でも高い信頼性を維持します。

特殊ガラス

特殊光学ガラスの加工

Carrier Glass、圧電材料、Blue Glassをはじめ、さまざまな光学ガラスのカスタム加工サービスをご提供します。

圧電材料

圧電部品

Piezoelectric Material

合成水晶を材料とし、平面、平凸、両凸のカット形状に対応。航空宇宙、通信基地局、衛星などの高信頼性用途に適しています。

材質
合成水晶
サイズ
φ4.5–φ14mm / 1.8×3–30×30mm
周波数
5MHz(O3)– 120MHz(O5)
カット形状
平面 / 平凸 / 両凸 / 二回回転カット
Blue Glass IRカットフィルター

Blue Glass(IRカットフィルター)

IR Absorbing Filter / Blue Glass

700nm以上の赤外光を遮断し、CMOSセンサーで正確な色再現を実現します。スマートフォンのカメラモジュール、車載レンズ、監視カメラで広く使用されています。

材質
SCHOTT BG / CDGM QB / NEG
サイズ
77×77mm(標準)
厚さ
0.11 / 0.145 / 0.21 / 0.3mm
カットオフ波長
700nm超の赤外線を遮断
その他の光学ガラス

その他の光学ガラス

Other Optical Glasses

主要ブランドの光学ガラスの精密切断・研削・研磨サービスで、カメラレンズから医療機器まで幅広い用途に対応します。

SCHOTT B270 / D263T
高透過光学
JGS1(Fused Silica)
UV光学
OHARAシリーズ
カメラ、医療
CORNING Eagle XG
TFT-LCD基板
サイズ
φ8–φ400mm
厚さ
0.07–15.0mm
品質保証

品質検査設備

専門的な光学測定機器を備え、すべてのガラス基板が半導体・光学業界の最も厳しい品質基準を満たすことを確認しています。

TTV測定装置

TTV(厚さばらつき)測定

Zygo干渉計

測定項目
厚さばらつき(Total Thickness Variation)
精度
0.1 μm
最大サイズ
D300mm
平坦度測定装置

平坦度測定(Warp / Bow)

干渉計

測定項目
Warp / Bow
精度
0.1 μm
最大サイズ
D300mm
表面粗さ測定装置

表面粗さ測定

Veeco白色光干渉計

測定項目
表面粗さRa
精度
0.01 μm
規格値
Ra 0.5nm以下
パーティクル検査装置

パーティクル・異物検査

光学式パーティクルカウンター

測定項目
表面パーティクルのサイズ
精度
0.1 μm
対象
Glass Wafer / Carrier Glass

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