光學鍍膜・黃光圖形化
從標準量產到精密客製
從玻璃基板的標準功能鍍膜，到紫外至紅外的精密光學濾光片、微米級黃光圖形化，以及樹脂與立體件的濺鍍功能膜，依您的規格與量產需求提供合適的鍍膜方案。
全波段鍍膜
最高可達
黃光室
到量產
光學鍍膜・黃光圖形化
從標準量產到精密客製
從玻璃基板的標準功能鍍膜，到紫外至紅外的精密光學濾光片、微米級黃光圖形化，以及樹脂與立體件的濺鍍功能膜，依您的規格與量產需求提供合適的鍍膜方案。
全波段鍍膜
最高可達
黃光室
到量產
黃光圖形化
結合光阻製程與鍍膜技術，在同一片基板上精準配置不同功能的膜層，滿足感測器、相機模組、編碼器與光通訊元件的高階需求。
鍍膜＋黃光一站完成
成膜與圖形化在同一產線完成，採 Lift-off 或蝕刻製程，減少轉廠風險，縮短交期。
微米級圖形精度
以光罩對位取代傳統治具遮罩，分色膜線寬／間距最小可達 1 μm。
邊界清晰、間隙更小
圖形邊界模糊約 5 μm，傳統金屬遮罩約 100 μm，相鄰濾光區（如 RGB 帶通濾光片）可緊密排列。
多功能膜整合
同一片基板上配置多種功能膜，例如分色膜＋遮光膜、反射鏡膜＋吸收膜＋AR 膜，簡化光學模組結構。
黃光圖形化規格
- 圖形化製程Lift-off（剝離）／蝕刻
- 圖形精度線寬／間距最小 1 μm
- 曝光方式光罩對準曝光（Mask Aligner）
- 最大基板尺寸Φ6 吋
- 最大基板厚度25 mm（可含稜鏡）
- 介電質多層膜圖形化膜厚可達 7 μm
- 作業環境ISO Class 1 超潔淨黃光室
※ 圖形精度依膜種與圖形設計而定，歡迎提供圖面評估。
黃光圖形化
結合光阻製程與鍍膜技術，在同一片基板上精準配置不同功能的膜層，滿足感測器、相機模組、編碼器與光通訊元件的高階需求。
鍍膜＋黃光一站完成
成膜與圖形化在同一產線完成，採 Lift-off 或蝕刻製程，減少轉廠風險，縮短交期。
微米級圖形精度
以光罩對位取代傳統治具遮罩，分色膜線寬／間距最小可達 1 μm。
邊界清晰、間隙更小
圖形邊界模糊約 5 μm，傳統金屬遮罩約 100 μm，相鄰濾光區（如 RGB 帶通濾光片）可緊密排列。
多功能膜整合
同一片基板上配置多種功能膜，例如分色膜＋遮光膜、反射鏡膜＋吸收膜＋AR 膜，簡化光學模組結構。
黃光圖形化規格
- 圖形化製程Lift-off（剝離）／蝕刻
- 圖形精度線寬／間距最小 1 μm
- 曝光方式光罩對準曝光（Mask Aligner）
- 最大基板尺寸Φ6 吋
- 最大基板厚度25 mm（可含稜鏡）
- 介電質多層膜圖形化膜厚可達 7 μm
- 作業環境ISO Class 1 超潔淨黃光室
※ 圖形精度依膜種與圖形設計而定，歡迎提供圖面評估。
濺鍍功能膜
高速濺鍍對工件的熱損傷極小，可在樹脂、金屬與立體形狀工件上形成均勻、緻密且附著力強的膜層。
樹脂免硬塗層
以 SiO₂ 聚合處理，壓克力等樹脂基板不需硬塗層即可鍍鋁，膠帶測試數十次不脫膜。
曲面膜厚均勻
高曲率鏡片的頂部與底部膜厚幾乎一致，反射率差異小。
耐腐蝕保護層
鋁膜加上矽氧化保護層，滴 1% KOH 溶液 10 分鐘以上無變化，量產時性能穩定。
多層干涉發色
以多層膜的光干涉效果發色，顏色選擇多，可依需求討論客製色。
濺鍍規格
- 最大工件尺寸W160 × L325 × H110 mm
- 樹脂基板PC、PET、PBT、ABS、PMMA、COP、COC
- 其他基板玻璃、金屬、矽晶圓、鏡片、立體件
- 樹脂鍍鋁反射率約 89–90%（400–700 nm）
- 批次穩定性連續 5 批反射率幾乎無差異
※ 最大工件尺寸為 Al＋SiOx 膜的有效區；反射率為 PC 基板實測。
可成膜材料
金屬膜
氧化膜
電磁遮蔽膜
Ag ＞ Cu ＞ Al ＞ Cr ＞ Ti
50 MHz–1 GHz 實測遮蔽效果排序；氧化物 AR 膜不具遮蔽效果。
- Al50 nm 起有效，500 nm 以上更佳
- Ag、Cu100 nm 即有高遮蔽效果
- Cr500 nm 起明顯有效
- Ti1,000 nm 有效
應用範例
濺鍍功能膜
高速濺鍍對工件的熱損傷極小，可在樹脂、金屬與立體形狀工件上形成均勻、緻密且附著力強的膜層。
樹脂免硬塗層
以 SiO₂ 聚合處理，壓克力等樹脂基板不需硬塗層即可鍍鋁，膠帶測試數十次不脫膜。
曲面膜厚均勻
高曲率鏡片的頂部與底部膜厚幾乎一致，反射率差異小。
耐腐蝕保護層
鋁膜加上矽氧化保護層，滴 1% KOH 溶液 10 分鐘以上無變化，量產時性能穩定。
多層干涉發色
以多層膜的光干涉效果發色，顏色選擇多，可依需求討論客製色。
濺鍍規格
- 最大工件尺寸W160 × L325 × H110 mm
- 樹脂基板PC、PET、PBT、ABS、PMMA、COP、COC
- 其他基板玻璃、金屬、矽晶圓、鏡片、立體件
- 樹脂鍍鋁反射率約 89–90%（400–700 nm）
- 批次穩定性連續 5 批反射率幾乎無差異
※ 最大工件尺寸為 Al＋SiOx 膜的有效區；反射率為 PC 基板實測。
可成膜材料
金屬膜
氧化膜
電磁遮蔽膜
Ag ＞ Cu ＞ Al ＞ Cr ＞ Ti
50 MHz–1 GHz 實測遮蔽效果排序；氧化物 AR 膜不具遮蔽效果。
- Al50 nm 起有效，500 nm 以上更佳
- Ag、Cu100 nm 即有高遮蔽效果
- Cr500 nm 起明顯有效
- Ti1,000 nm 有效