Wafers de verre · Substrats TGVDes matériaux clés pour le packaging des puces
De l’usinage de précision des wafers de verre aux substrats TGV, conformes SEMI et conçus pour les modules RF 5G/6G, le packaging IA (CoWoS/HBM) et les capteurs MEMS, avec traitement optique intégré.
Wafers de verre · Substrats TGVDes matériaux clés pour le packaging des puces
De l’usinage de précision des wafers de verre aux substrats TGV, conformes SEMI et conçus pour les modules RF 5G/6G, le packaging IA (CoWoS/HBM) et les capteurs MEMS, avec traitement optique intégré.
Substrats en verre TGV
Les interconnexions du packaging de nouvelle génération
Le Through Glass Via (TGV) remplace les substrats en silicium par un verre à faibles pertes, pour une meilleure isolation électrique, des pertes diélectriques réduites et une densité d’intégration plus élevée. Avec l’essor des ondes millimétriques 5G, du packaging pour le calcul haute performance IA et des capteurs MEMS, le TGV devient un matériau incontournable du packaging avancé.
- Diamètre des vias
- 30 – 150 μm
- Pas des vias
- 50 – 500 μm
- Épaisseur du substrat
- 0,1 – 0,7 mm
- Constante diélectrique (1 GHz)
- < 6
- CTE
- 3 – 7 ppm/°C
- Applications principales
- 5G/6G · Packaging IA · MEMS
Substrats en verre TGV
Les interconnexions du packaging de nouvelle génération
Le Through Glass Via (TGV) remplace les substrats en silicium par un verre à faibles pertes, pour une meilleure isolation électrique, des pertes diélectriques réduites et une densité d’intégration plus élevée. Avec l’essor des ondes millimétriques 5G, du packaging pour le calcul haute performance IA et des capteurs MEMS, le TGV devient un matériau incontournable du packaging avancé.
- Diamètre des vias
- 30 – 150 μm
- Pas des vias
- 50 – 500 μm
- Épaisseur du substrat
- 0,1 – 0,7 mm
- Constante diélectrique (1 GHz)
- < 6
- CTE
- 3 – 7 ppm/°C
- Applications principales
- 5G/6G · Packaging IA · MEMS
Domaines d’application
Du packaging avancé des semi-conducteurs aux instruments d’optique de précision, pour de nombreux besoins de fabrication high-tech.
5G/6G · Packaging avancé pour l’IA
Les substrats TGV équipent les modules front-end RF à ondes millimétriques 5G (RFFE), le packaging CoWoS des accélérateurs IA et la mémoire à large bande passante (HBM). Ils répondent aux besoins d’interconnexions haute densité et de transmission à faibles pertes : un matériau clé des infrastructures de calcul IA.
MEMS · Optique de précision · Médical et aérospatial
Les wafers de verre de précision sont très utilisés dans les capteurs de pression MEMS, les gyroscopes, les composants optiques d’objectifs, les instruments de diagnostic médical et les systèmes de détection aérospatiaux, avec une grande fiabilité même sous températures, pressions et vibrations extrêmes.
Domaines d’application
Du packaging avancé des semi-conducteurs aux instruments d’optique de précision, pour de nombreux besoins de fabrication high-tech.
5G/6G · Packaging avancé pour l’IA
Les substrats TGV équipent les modules front-end RF à ondes millimétriques 5G (RFFE), le packaging CoWoS des accélérateurs IA et la mémoire à large bande passante (HBM). Ils répondent aux besoins d’interconnexions haute densité et de transmission à faibles pertes : un matériau clé des infrastructures de calcul IA.
MEMS · Optique de précision · Médical et aérospatial
Les wafers de verre de précision sont très utilisés dans les capteurs de pression MEMS, les gyroscopes, les composants optiques d’objectifs, les instruments de diagnostic médical et les systèmes de détection aérospatiaux, avec une grande fiabilité même sous températures, pressions et vibrations extrêmes.
Usinage de verres optiques spéciaux
Usinage sur mesure de Carrier Glass, de matériaux piézoélectriques, de Blue Glass et de nombreux verres optiques.
Carrier Glass
Wafer porteur en verre pour la manipulation des wafers minces
Soutient les wafers ultra-minces (≤ 150 μm) pendant l’amincissement, le dépôt et la gravure pour éviter la casse, puis se nettoie et se réutilise pour réduire les coûts de production.
- Tailles disponibles
- 6" / 8" / 12"
- Matériau
- Fused Silica / BF33
- Épaisseur
- 500 μm – 775 μm
- TTV
- ≤ 1 μm (premium) / ≤ 2 μm
- Surface
- Polie double face (DSP), Ra ≤ 0,5 nm
- Tenue en température
- Fused Silica > 1000 °C
Composants piézoélectriques
Matériau piézoélectrique
En quartz synthétique, disponibles en coupes plane, plan-convexe et biconvexe, pour les applications à haute fiabilité dans l’aérospatial, les stations de base télécoms et les satellites.
- Matériau
- Quartz synthétique
- Dimensions
- φ4,5–φ14 mm / 1,8×3–30×30 mm
- Fréquence
- 5 MHz (O3) – 120 MHz (O5)
- Type de coupe
- Plane / Plan-convexe / Biconvexe / Coupe à double rotation
Blue Glass (filtre de coupure IR)
Filtre absorbant IR / Blue Glass
Bloque l’infrarouge au-delà de 700 nm pour un rendu fidèle des couleurs sur les capteurs CMOS ; très utilisé dans les modules photo de smartphones, les objectifs automobiles et la vidéosurveillance.
- Matériau
- SCHOTT BG / CDGM QB / NEG
- Dimensions
- 77×77 mm (standard)
- Épaisseur
- 0,11 / 0,145 / 0,21 / 0,3 mm
- Longueur d’onde de coupure
- Blocage IR > 700 nm
Autres verres optiques
Grandes marques de verre optique
Découpe, rectification et polissage de précision de verres optiques des grandes marques, pour des applications allant des objectifs photo aux instruments médicaux.
- SCHOTT B270 / D263T
- Optique à haute transmission
- JGS1 (Fused Silica)
- Optique UV
- Série OHARA
- Photo, médical
- CORNING Eagle XG
- Substrats TFT-LCD
- Dimensions
- φ8–φ400 mm
- Épaisseur
- 0,07–15,0 mm
Usinage de verres optiques spéciaux
Usinage sur mesure de Carrier Glass, de matériaux piézoélectriques, de Blue Glass et de nombreux verres optiques.
Carrier Glass
Wafer porteur en verre pour la manipulation des wafers minces
Soutient les wafers ultra-minces (≤ 150 μm) pendant l’amincissement, le dépôt et la gravure pour éviter la casse, puis se nettoie et se réutilise pour réduire les coûts de production.
- Tailles disponibles
- 6" / 8" / 12"
- Matériau
- Fused Silica / BF33
- Épaisseur
- 500 μm – 775 μm
- TTV
- ≤ 1 μm (premium) / ≤ 2 μm
- Surface
- Polie double face (DSP), Ra ≤ 0,5 nm
- Tenue en température
- Fused Silica > 1000 °C
Composants piézoélectriques
Matériau piézoélectrique
En quartz synthétique, disponibles en coupes plane, plan-convexe et biconvexe, pour les applications à haute fiabilité dans l’aérospatial, les stations de base télécoms et les satellites.
- Matériau
- Quartz synthétique
- Dimensions
- φ4,5–φ14 mm / 1,8×3–30×30 mm
- Fréquence
- 5 MHz (O3) – 120 MHz (O5)
- Type de coupe
- Plane / Plan-convexe / Biconvexe / Coupe à double rotation
Blue Glass (filtre de coupure IR)
Filtre absorbant IR / Blue Glass
Bloque l’infrarouge au-delà de 700 nm pour un rendu fidèle des couleurs sur les capteurs CMOS ; très utilisé dans les modules photo de smartphones, les objectifs automobiles et la vidéosurveillance.
- Matériau
- SCHOTT BG / CDGM QB / NEG
- Dimensions
- 77×77 mm (standard)
- Épaisseur
- 0,11 / 0,145 / 0,21 / 0,3 mm
- Longueur d’onde de coupure
- Blocage IR > 700 nm
Autres verres optiques
Grandes marques de verre optique
Découpe, rectification et polissage de précision de verres optiques des grandes marques, pour des applications allant des objectifs photo aux instruments médicaux.
- SCHOTT B270 / D263T
- Optique à haute transmission
- JGS1 (Fused Silica)
- Optique UV
- Série OHARA
- Photo, médical
- CORNING Eagle XG
- Substrats TFT-LCD
- Dimensions
- φ8–φ400 mm
- Épaisseur
- 0,07–15,0 mm
Équipements de contrôle qualité
Des instruments de mesure optique professionnels garantissent que chaque substrat en verre répond aux normes de qualité les plus strictes des industries des semi-conducteurs et de l’optique.
Mesure du TTV (variation totale d’épaisseur)
Interféromètre Zygo
- Grandeur mesurée
- Variation totale d’épaisseur
- Précision
- 0,1 μm
- Taille max.
- D300mm
Mesure de planéité (Warp / Bow)
Interféromètre
- Grandeur mesurée
- Warp / Bow
- Précision
- 0,1 μm
- Taille max.
- D300mm
Mesure de rugosité de surface
Interféromètre en lumière blanche Veeco
- Grandeur mesurée
- Rugosité de surface Ra
- Précision
- 0,01 μm
- Spécification
- Ra ≤ 0,5 nm
Contrôle des particules et poussières
Compteur optique de particules
- Grandeur mesurée
- Taille des particules en surface
- Précision
- 0,1 μm
- Applicable à
- Glass Wafer / Carrier Glass
Équipements de contrôle qualité
Des instruments de mesure optique professionnels garantissent que chaque substrat en verre répond aux normes de qualité les plus strictes des industries des semi-conducteurs et de l’optique.
Mesure du TTV (variation totale d’épaisseur)
Interféromètre Zygo
- Grandeur mesurée
- Variation totale d’épaisseur
- Précision
- 0,1 μm
- Taille max.
- D300mm
Mesure de planéité (Warp / Bow)
Interféromètre
- Grandeur mesurée
- Warp / Bow
- Précision
- 0,1 μm
- Taille max.
- D300mm
Mesure de rugosité de surface
Interféromètre en lumière blanche Veeco
- Grandeur mesurée
- Rugosité de surface Ra
- Précision
- 0,01 μm
- Spécification
- Ra ≤ 0,5 nm
Contrôle des particules et poussières
Compteur optique de particules
- Grandeur mesurée
- Taille des particules en surface
- Précision
- 0,1 μm
- Applicable à
- Glass Wafer / Carrier Glass