Traitement optique et photolithographieDe la grande série au sur-mesure de précision
Des couches fonctionnelles standard sur verre aux filtres optiques de précision de l’UV à l’IR, en passant par les motifs photolithographiques micrométriques et les couches par pulvérisation sur résine et pièces 3D : nous choisissons le procédé adapté à vos spécifications et à vos volumes.
Traitement optique et photolithographieDe la grande série au sur-mesure de précision
Des couches fonctionnelles standard sur verre aux filtres optiques de précision de l’UV à l’IR, en passant par les motifs photolithographiques micrométriques et les couches par pulvérisation sur résine et pièces 3D : nous choisissons le procédé adapté à vos spécifications et à vos volumes.
Motifs photolithographiques
En combinant résine photosensible et dépôt de couches minces, plusieurs traitements fonctionnels sont placés avec précision sur un même substrat, pour les capteurs, les modules caméra, les codeurs et les composants de communication optique.
Dépôt et motifs dans un même flux
Dépôt et structuration sont réalisés sur la même ligne, par lift-off ou gravure, ce qui réduit les risques de manipulation et les délais.
Précision micrométrique
L’alignement par masque remplace les supports mécaniques et permet des motifs dichroïques ligne/espace jusqu’à 1 μm.
Contours nets, espacements réduits
Flou de bord d’environ 5 μm contre environ 100 μm avec des masques métalliques : des zones de filtres voisines, comme des passe-bande RGB, peuvent être juxtaposées.
Intégration multifonction
Plusieurs traitements sur un même substrat, par exemple dichroïque + occultant ou miroir + absorbant + AR, pour simplifier la conception des modules optiques.
Caractéristiques des motifs
- Procédé
- Lift-off / Gravure
- Précision des motifs
- Ligne/espace jusqu’à 1 μm
- Exposition
- Aligneur de masques
- Taille max. du substrat
- Φ6 in
- Épaisseur max. du substrat
- 25 mm (prismes acceptés)
- Motifs en multicouche diélectrique
- Épaisseur de couche jusqu’à 7 μm
- Environnement
- Salle blanche ISO Class 1
Motifs photolithographiques
En combinant résine photosensible et dépôt de couches minces, plusieurs traitements fonctionnels sont placés avec précision sur un même substrat, pour les capteurs, les modules caméra, les codeurs et les composants de communication optique.
Dépôt et motifs dans un même flux
Dépôt et structuration sont réalisés sur la même ligne, par lift-off ou gravure, ce qui réduit les risques de manipulation et les délais.
Précision micrométrique
L’alignement par masque remplace les supports mécaniques et permet des motifs dichroïques ligne/espace jusqu’à 1 μm.
Contours nets, espacements réduits
Flou de bord d’environ 5 μm contre environ 100 μm avec des masques métalliques : des zones de filtres voisines, comme des passe-bande RGB, peuvent être juxtaposées.
Intégration multifonction
Plusieurs traitements sur un même substrat, par exemple dichroïque + occultant ou miroir + absorbant + AR, pour simplifier la conception des modules optiques.
Caractéristiques des motifs
- Procédé
- Lift-off / Gravure
- Précision des motifs
- Ligne/espace jusqu’à 1 μm
- Exposition
- Aligneur de masques
- Taille max. du substrat
- Φ6 in
- Épaisseur max. du substrat
- 25 mm (prismes acceptés)
- Motifs en multicouche diélectrique
- Épaisseur de couche jusqu’à 7 μm
- Environnement
- Salle blanche ISO Class 1
Couches fonctionnelles par pulvérisation
La pulvérisation rapide limite l’échauffement et forme des couches uniformes, denses et très adhérentes sur résine, métal et pièces de forme 3D.
Pas de vernis dur sur résine
Grâce à un traitement de polymérisation SiO₂, l’aluminium se dépose sur l’acrylique et d’autres résines sans vernis dur, sans décollement après des dizaines de tests au ruban adhésif.
Uniforme sur surfaces courbes
L’épaisseur de couche est quasi identique en haut et en bas des lentilles très bombées, ce qui limite les variations de réflexion.
Protection anticorrosion
L’aluminium avec couche de protection en oxyde de silicium ne présente aucune altération après plus de 10 minutes dans une solution de KOH à 1 %, avec des résultats stables en série.
Couleurs interférentielles
L’interférence multicouche donne une large palette de couleurs ; des teintes sur mesure peuvent être étudiées.
Caractéristiques de pulvérisation
- Taille max. des pièces
- W160 × L325 × H110 mm
- Substrats en résine
- PC, PET, PBT, ABS, PMMA, COP, COC
- Autres substrats
- Verre, métal, wafers de silicium, lentilles, pièces 3D
- Réflexion du miroir Al sur résine
- Environ 89–90 % (400–700 nm)
- Régularité entre lots
- Variation négligeable sur 5 lots
Matériaux disponibles
Couches métalliques
Couches de blindage CEM
Efficacité de blindage : Ag > Cu > Al > Cr > Ti
Classement mesuré de 50 MHz à 1 GHz. Les traitements AR en oxydes n’apportent aucun blindage.
- Al
- Efficace dès 50 nm, meilleur à partir de 500 nm
- Ag, Cu
- Blindage élevé dès 100 nm
- Cr
- Blindage net dès 500 nm
- Ti
- Efficace à 1 000 nm
Exemples d’application
Couches fonctionnelles par pulvérisation
La pulvérisation rapide limite l’échauffement et forme des couches uniformes, denses et très adhérentes sur résine, métal et pièces de forme 3D.
Pas de vernis dur sur résine
Grâce à un traitement de polymérisation SiO₂, l’aluminium se dépose sur l’acrylique et d’autres résines sans vernis dur, sans décollement après des dizaines de tests au ruban adhésif.
Uniforme sur surfaces courbes
L’épaisseur de couche est quasi identique en haut et en bas des lentilles très bombées, ce qui limite les variations de réflexion.
Protection anticorrosion
L’aluminium avec couche de protection en oxyde de silicium ne présente aucune altération après plus de 10 minutes dans une solution de KOH à 1 %, avec des résultats stables en série.
Couleurs interférentielles
L’interférence multicouche donne une large palette de couleurs ; des teintes sur mesure peuvent être étudiées.
Caractéristiques de pulvérisation
- Taille max. des pièces
- W160 × L325 × H110 mm
- Substrats en résine
- PC, PET, PBT, ABS, PMMA, COP, COC
- Autres substrats
- Verre, métal, wafers de silicium, lentilles, pièces 3D
- Réflexion du miroir Al sur résine
- Environ 89–90 % (400–700 nm)
- Régularité entre lots
- Variation négligeable sur 5 lots
Matériaux disponibles
Couches métalliques
Couches de blindage CEM
Efficacité de blindage : Ag > Cu > Al > Cr > Ti
Classement mesuré de 50 MHz à 1 GHz. Les traitements AR en oxydes n’apportent aucun blindage.
- Al
- Efficace dès 50 nm, meilleur à partir de 500 nm
- Ag, Cu
- Blindage élevé dès 100 nm
- Cr
- Blindage net dès 500 nm
- Ti
- Efficace à 1 000 nm