Wafers de vidro · Substratos TGVMateriais essenciais para o encapsulamento de chips
Do processamento de precisão de wafers de vidro aos substratos TGV, conforme as normas SEMI, para módulos de RF 5G/6G, encapsulamento para IA (CoWoS/HBM) e sensores MEMS, com revestimento óptico incluído em um único fornecedor.
Wafers de vidro · Substratos TGVMateriais essenciais para o encapsulamento de chips
Do processamento de precisão de wafers de vidro aos substratos TGV, conforme as normas SEMI, para módulos de RF 5G/6G, encapsulamento para IA (CoWoS/HBM) e sensores MEMS, com revestimento óptico incluído em um único fornecedor.
Substratos de vidro TGV
Interconexões de encapsulamento de nova geração
O Through Glass Via (TGV) substitui os substratos tradicionais de silício por vidro de baixa perda, com melhor isolamento elétrico, menor perda dielétrica e maior densidade de integração. Com a forte demanda por 5G mmWave, encapsulamento para computação de alto desempenho em IA e sensores MEMS, o TGV está se tornando um material essencial para o encapsulamento avançado.
- Diâmetro do via
- 30 – 150 μm
- Passo entre vias
- 50 – 500 μm
- Espessura do substrato
- 0,1 – 0,7 mm
- Constante dielétrica (1 GHz)
- < 6
- CTE
- 3 – 7 ppm/°C
- Principais aplicações
- 5G/6G · Encapsulamento para IA · MEMS
Substratos de vidro TGV
Interconexões de encapsulamento de nova geração
O Through Glass Via (TGV) substitui os substratos tradicionais de silício por vidro de baixa perda, com melhor isolamento elétrico, menor perda dielétrica e maior densidade de integração. Com a forte demanda por 5G mmWave, encapsulamento para computação de alto desempenho em IA e sensores MEMS, o TGV está se tornando um material essencial para o encapsulamento avançado.
- Diâmetro do via
- 30 – 150 μm
- Passo entre vias
- 50 – 500 μm
- Espessura do substrato
- 0,1 – 0,7 mm
- Constante dielétrica (1 GHz)
- < 6
- CTE
- 3 – 7 ppm/°C
- Principais aplicações
- 5G/6G · Encapsulamento para IA · MEMS
Onde é usado
Do encapsulamento avançado de semicondutores aos instrumentos ópticos de precisão, atendendo a diversas necessidades da indústria de alta tecnologia.
5G/6G · Encapsulamento avançado para IA
Os substratos TGV são usados em módulos front-end de RF (RFFE) 5G mmWave, no encapsulamento CoWoS de aceleradores de IA e em memórias de alta largura de banda (HBM), atendendo às exigências de interconexões de alta densidade e transmissão de baixa perda: um material-chave para a infraestrutura de computação de IA.
MEMS · Óptica de precisão · Médica e aeroespacial
Os wafers de vidro de precisão são muito usados em sensores de pressão MEMS, giroscópios, componentes ópticos de câmeras, equipamentos de diagnóstico médico e sistemas de sensoriamento aeroespacial, mantendo alta confiabilidade mesmo sob calor, pressão e vibração extremos.
Onde é usado
Do encapsulamento avançado de semicondutores aos instrumentos ópticos de precisão, atendendo a diversas necessidades da indústria de alta tecnologia.
5G/6G · Encapsulamento avançado para IA
Os substratos TGV são usados em módulos front-end de RF (RFFE) 5G mmWave, no encapsulamento CoWoS de aceleradores de IA e em memórias de alta largura de banda (HBM), atendendo às exigências de interconexões de alta densidade e transmissão de baixa perda: um material-chave para a infraestrutura de computação de IA.
MEMS · Óptica de precisão · Médica e aeroespacial
Os wafers de vidro de precisão são muito usados em sensores de pressão MEMS, giroscópios, componentes ópticos de câmeras, equipamentos de diagnóstico médico e sistemas de sensoriamento aeroespacial, mantendo alta confiabilidade mesmo sob calor, pressão e vibração extremos.
Processamento de vidros ópticos especiais
Processamento sob medida de Carrier Glass, materiais piezoelétricos, Blue Glass e uma ampla variedade de vidros ópticos.
Carrier Glass
Wafer de vidro de suporte para manuseio de wafers finos
Sustenta wafers ultrafinos (≤150 μm) durante o afinamento, o revestimento e a corrosão, evitando quebras; depois pode ser limpo e reutilizado, reduzindo o custo de produção.
- Tamanhos disponíveis
- 6" / 8" / 12"
- Material
- Sílica fundida / BF33
- Espessura
- 500 μm – 775 μm
- TTV
- ≤1 μm (premium) / ≤2 μm
- Superfície
- DSP, polida nas duas faces, Ra ≤0,5 nm
- Resistência ao calor
- Sílica fundida >1000 °C
Componentes piezoelétricos
Material piezoelétrico
Feitos de quartzo sintético, nos cortes plano, plano-convexo e biconvexo, adequados a aplicações de alta confiabilidade no setor aeroespacial, em estações rádio base de telecomunicações e em satélites.
- Material
- Quartzo sintético
- Tamanho
- φ4,5–φ14 mm / 1,8×3–30×30 mm
- Frequência
- 5 MHz (O3) – 120 MHz (O5)
- Tipo de corte
- Plano / Plano-convexo / Biconvexo / Corte de dupla rotação
Blue Glass (filtro de corte IR)
Filtro absorvedor de IR / Blue Glass
Bloqueia o infravermelho acima de 700 nm para garantir a reprodução fiel das cores em sensores CMOS; muito usado em módulos de câmera de smartphones, lentes automotivas e câmeras de segurança.
- Material
- SCHOTT BG / CDGM QB / NEG
- Tamanho
- 77×77 mm (padrão)
- Espessura
- 0,11 / 0,145 / 0,21 / 0,3 mm
- Comprimento de onda de corte
- Bloqueio de IR >700 nm
Outros vidros ópticos
Outros vidros ópticos
Corte, retificação e polimento de precisão de vidros ópticos das principais marcas, para aplicações que vão de lentes de câmeras a instrumentos médicos.
- SCHOTT B270 / D263T
- Óptica de alta transmissão
- JGS1 (Fused Silica)
- Óptica UV
- Série OHARA
- Câmeras, área médica
- CORNING Eagle XG
- Substratos TFT-LCD
- Tamanho
- φ8–φ400 mm
- Espessura
- 0,07–15,0 mm
Processamento de vidros ópticos especiais
Processamento sob medida de Carrier Glass, materiais piezoelétricos, Blue Glass e uma ampla variedade de vidros ópticos.
Carrier Glass
Wafer de vidro de suporte para manuseio de wafers finos
Sustenta wafers ultrafinos (≤150 μm) durante o afinamento, o revestimento e a corrosão, evitando quebras; depois pode ser limpo e reutilizado, reduzindo o custo de produção.
- Tamanhos disponíveis
- 6" / 8" / 12"
- Material
- Sílica fundida / BF33
- Espessura
- 500 μm – 775 μm
- TTV
- ≤1 μm (premium) / ≤2 μm
- Superfície
- DSP, polida nas duas faces, Ra ≤0,5 nm
- Resistência ao calor
- Sílica fundida >1000 °C
Componentes piezoelétricos
Material piezoelétrico
Feitos de quartzo sintético, nos cortes plano, plano-convexo e biconvexo, adequados a aplicações de alta confiabilidade no setor aeroespacial, em estações rádio base de telecomunicações e em satélites.
- Material
- Quartzo sintético
- Tamanho
- φ4,5–φ14 mm / 1,8×3–30×30 mm
- Frequência
- 5 MHz (O3) – 120 MHz (O5)
- Tipo de corte
- Plano / Plano-convexo / Biconvexo / Corte de dupla rotação
Blue Glass (filtro de corte IR)
Filtro absorvedor de IR / Blue Glass
Bloqueia o infravermelho acima de 700 nm para garantir a reprodução fiel das cores em sensores CMOS; muito usado em módulos de câmera de smartphones, lentes automotivas e câmeras de segurança.
- Material
- SCHOTT BG / CDGM QB / NEG
- Tamanho
- 77×77 mm (padrão)
- Espessura
- 0,11 / 0,145 / 0,21 / 0,3 mm
- Comprimento de onda de corte
- Bloqueio de IR >700 nm
Outros vidros ópticos
Outros vidros ópticos
Corte, retificação e polimento de precisão de vidros ópticos das principais marcas, para aplicações que vão de lentes de câmeras a instrumentos médicos.
- SCHOTT B270 / D263T
- Óptica de alta transmissão
- JGS1 (Fused Silica)
- Óptica UV
- Série OHARA
- Câmeras, área médica
- CORNING Eagle XG
- Substratos TFT-LCD
- Tamanho
- φ8–φ400 mm
- Espessura
- 0,07–15,0 mm
Equipamentos de inspeção de qualidade
Instrumentos profissionais de medição óptica garantem que cada substrato de vidro atenda aos padrões de qualidade mais rigorosos das indústrias de semicondutores e óptica.
Medição de TTV (variação total de espessura)
Interferômetro Zygo
- Medição
- Variação total de espessura
- Precisão
- 0,1 μm
- Tamanho máximo
- D300mm
Medição de planicidade (Warp / Bow)
Interferômetro
- Medição
- Warp / Bow
- Precisão
- 0,1 μm
- Tamanho máximo
- D300mm
Medição de rugosidade superficial
Interferômetro de luz branca Veeco
- Medição
- Rugosidade superficial Ra
- Precisão
- 0,01 μm
- Especificação
- Ra ≤ 0,5 nm
Inspeção de partículas e poeira
Contador óptico de partículas
- Medição
- Tamanho das partículas na superfície
- Precisão
- 0,1 μm
- Aplicável a
- Glass Wafer / Carrier Glass
Equipamentos de inspeção de qualidade
Instrumentos profissionais de medição óptica garantem que cada substrato de vidro atenda aos padrões de qualidade mais rigorosos das indústrias de semicondutores e óptica.
Medição de TTV (variação total de espessura)
Interferômetro Zygo
- Medição
- Variação total de espessura
- Precisão
- 0,1 μm
- Tamanho máximo
- D300mm
Medição de planicidade (Warp / Bow)
Interferômetro
- Medição
- Warp / Bow
- Precisão
- 0,1 μm
- Tamanho máximo
- D300mm
Medição de rugosidade superficial
Interferômetro de luz branca Veeco
- Medição
- Rugosidade superficial Ra
- Precisão
- 0,01 μm
- Especificação
- Ra ≤ 0,5 nm
Inspeção de partículas e poeira
Contador óptico de partículas
- Medição
- Tamanho das partículas na superfície
- Precisão
- 0,1 μm
- Aplicável a
- Glass Wafer / Carrier Glass