Glaswafer · TGV-SubstrateSchlüsselmaterialien für das Chip-Packaging
Von der Präzisionsbearbeitung von Glaswafern bis zu TGV-Substraten, SEMI-konform und ausgelegt für 5G/6G-HF-Module, KI-Packaging (CoWoS/HBM) und MEMS-Sensoren – optische Beschichtung aus einer Hand inklusive.
Glaswafer · TGV-SubstrateSchlüsselmaterialien für das Chip-Packaging
Von der Präzisionsbearbeitung von Glaswafern bis zu TGV-Substraten, SEMI-konform und ausgelegt für 5G/6G-HF-Module, KI-Packaging (CoWoS/HBM) und MEMS-Sensoren – optische Beschichtung aus einer Hand inklusive.
TGV-Glassubstrate
Verbindungstechnik für das Packaging der nächsten Generation
Through Glass Via (TGV) ersetzt herkömmliche Siliziumsubstrate durch verlustarmes Glas – mit besserer elektrischer Isolation, geringeren dielektrischen Verlusten und höherer Integrationsdichte. Mit der stark steigenden Nachfrage nach 5G-mmWave, Packaging für KI-Hochleistungsrechner und MEMS-Sensoren wird TGV zu einem unverzichtbaren Material für Advanced Packaging.
- Lochdurchmesser
- 30 – 150 μm
- Lochabstand
- 50 – 500 μm
- Substratstärke
- 0,1 – 0,7 mm
- Dielektrizitätskonstante (1 GHz)
- < 6
- CTE
- 3 – 7 ppm/°C
- Hauptanwendungen
- 5G/6G · KI-Packaging · MEMS
TGV-Glassubstrate
Verbindungstechnik für das Packaging der nächsten Generation
Through Glass Via (TGV) ersetzt herkömmliche Siliziumsubstrate durch verlustarmes Glas – mit besserer elektrischer Isolation, geringeren dielektrischen Verlusten und höherer Integrationsdichte. Mit der stark steigenden Nachfrage nach 5G-mmWave, Packaging für KI-Hochleistungsrechner und MEMS-Sensoren wird TGV zu einem unverzichtbaren Material für Advanced Packaging.
- Lochdurchmesser
- 30 – 150 μm
- Lochabstand
- 50 – 500 μm
- Substratstärke
- 0,1 – 0,7 mm
- Dielektrizitätskonstante (1 GHz)
- < 6
- CTE
- 3 – 7 ppm/°C
- Hauptanwendungen
- 5G/6G · KI-Packaging · MEMS
Einsatzbereiche
Vom Advanced Packaging für Halbleiter bis zu optischen Präzisionsinstrumenten – für vielfältige Anforderungen der Hightech-Fertigung.
5G/6G · KI-Advanced-Packaging
TGV-Substrate kommen in 5G-mmWave-HF-Frontend-Modulen (RFFE), im CoWoS-Packaging für KI-Beschleuniger und in High-Bandwidth-Memory (HBM) zum Einsatz und erfüllen die Anforderungen an hochdichte Verbindungen und verlustarme Übertragung – ein Schlüsselmaterial für die KI-Recheninfrastruktur.
MEMS · Präzisionsoptik · Medizin & Luft- und Raumfahrt
Präzisions-Glaswafer werden vielfach in MEMS-Drucksensoren, Gyroskopen, optischen Komponenten für Kameraobjektive, medizinischen Diagnosegeräten und Sensorsystemen der Luft- und Raumfahrt eingesetzt – mit hoher Zuverlässigkeit auch bei extremer Hitze, Druck und Vibration.
Einsatzbereiche
Vom Advanced Packaging für Halbleiter bis zu optischen Präzisionsinstrumenten – für vielfältige Anforderungen der Hightech-Fertigung.
5G/6G · KI-Advanced-Packaging
TGV-Substrate kommen in 5G-mmWave-HF-Frontend-Modulen (RFFE), im CoWoS-Packaging für KI-Beschleuniger und in High-Bandwidth-Memory (HBM) zum Einsatz und erfüllen die Anforderungen an hochdichte Verbindungen und verlustarme Übertragung – ein Schlüsselmaterial für die KI-Recheninfrastruktur.
MEMS · Präzisionsoptik · Medizin & Luft- und Raumfahrt
Präzisions-Glaswafer werden vielfach in MEMS-Drucksensoren, Gyroskopen, optischen Komponenten für Kameraobjektive, medizinischen Diagnosegeräten und Sensorsystemen der Luft- und Raumfahrt eingesetzt – mit hoher Zuverlässigkeit auch bei extremer Hitze, Druck und Vibration.
Bearbeitung optischer Spezialgläser
Individuelle Bearbeitung von Carrier Glass, piezoelektrischen Materialien, Blue Glass und vielen weiteren optischen Gläsern.
Carrier Glass
Glas-Trägerwafer für das Handling dünner Wafer
Stützt ultradünne Wafer (≤150 μm) beim Dünnen, Beschichten und Ätzen und verhindert Bruch – anschließend reinigbar und wiederverwendbar, was die Produktionskosten senkt.
- Verfügbare Größen
- 6" / 8" / 12"
- Material
- Quarzglas (Fused Silica) / BF33
- Stärke
- 500 μm – 775 μm
- TTV
- ≤1 μm (Premium) / ≤2 μm
- Oberfläche
- DSP, beidseitig poliert, Ra ≤0,5 nm
- Temperaturbeständigkeit
- Quarzglas (Fused Silica) >1000 °C
Piezoelektrische Komponenten
Piezoelektrisches Material
Aus synthetischem Quarz gefertigt und in den Schliffformen plan, plankonvex und bikonvex erhältlich – für hochzuverlässige Anwendungen in Luft- und Raumfahrt, Mobilfunk-Basisstationen und Satelliten.
- Material
- Synthetischer Quarz
- Größe
- φ4,5–φ14 mm / 1,8×3–30×30 mm
- Frequenz
- 5 MHz (O3) – 120 MHz (O5)
- Schnittart
- Plan / Plankonvex / Bikonvex / Doppelt gedrehter Schnitt
Blue Glass (IR-Sperrfilter)
IR-Absorptionsfilter / Blue Glass
Sperrt Infrarotlicht oberhalb von 700 nm und sorgt so für eine exakte Farbwiedergabe auf CMOS-Sensoren – vielfach eingesetzt in Smartphone-Kameramodulen, Fahrzeugobjektiven und Überwachungskameras.
- Material
- SCHOTT BG / CDGM QB / NEG
- Größe
- 77×77 mm (Standard)
- Stärke
- 0,11 / 0,145 / 0,21 / 0,3 mm
- Grenzwellenlänge
- >700 nm IR-Sperre
Weitere optische Gläser
Weitere optische Gläser
Präzisionstrennen, -schleifen und -polieren optischer Gläser mehrerer führender Marken – für Anwendungen von Kameraobjektiven bis zu medizinischen Geräten.
- SCHOTT B270 / D263T
- Hochtransmissive Optik
- JGS1 (Fused Silica)
- UV-Optik
- OHARA-Serie
- Kamera, Medizin
- CORNING Eagle XG
- TFT-LCD-Substrate
- Größe
- φ8–φ400 mm
- Stärke
- 0,07–15,0 mm
Bearbeitung optischer Spezialgläser
Individuelle Bearbeitung von Carrier Glass, piezoelektrischen Materialien, Blue Glass und vielen weiteren optischen Gläsern.
Carrier Glass
Glas-Trägerwafer für das Handling dünner Wafer
Stützt ultradünne Wafer (≤150 μm) beim Dünnen, Beschichten und Ätzen und verhindert Bruch – anschließend reinigbar und wiederverwendbar, was die Produktionskosten senkt.
- Verfügbare Größen
- 6" / 8" / 12"
- Material
- Quarzglas (Fused Silica) / BF33
- Stärke
- 500 μm – 775 μm
- TTV
- ≤1 μm (Premium) / ≤2 μm
- Oberfläche
- DSP, beidseitig poliert, Ra ≤0,5 nm
- Temperaturbeständigkeit
- Quarzglas (Fused Silica) >1000 °C
Piezoelektrische Komponenten
Piezoelektrisches Material
Aus synthetischem Quarz gefertigt und in den Schliffformen plan, plankonvex und bikonvex erhältlich – für hochzuverlässige Anwendungen in Luft- und Raumfahrt, Mobilfunk-Basisstationen und Satelliten.
- Material
- Synthetischer Quarz
- Größe
- φ4,5–φ14 mm / 1,8×3–30×30 mm
- Frequenz
- 5 MHz (O3) – 120 MHz (O5)
- Schnittart
- Plan / Plankonvex / Bikonvex / Doppelt gedrehter Schnitt
Blue Glass (IR-Sperrfilter)
IR-Absorptionsfilter / Blue Glass
Sperrt Infrarotlicht oberhalb von 700 nm und sorgt so für eine exakte Farbwiedergabe auf CMOS-Sensoren – vielfach eingesetzt in Smartphone-Kameramodulen, Fahrzeugobjektiven und Überwachungskameras.
- Material
- SCHOTT BG / CDGM QB / NEG
- Größe
- 77×77 mm (Standard)
- Stärke
- 0,11 / 0,145 / 0,21 / 0,3 mm
- Grenzwellenlänge
- >700 nm IR-Sperre
Weitere optische Gläser
Weitere optische Gläser
Präzisionstrennen, -schleifen und -polieren optischer Gläser mehrerer führender Marken – für Anwendungen von Kameraobjektiven bis zu medizinischen Geräten.
- SCHOTT B270 / D263T
- Hochtransmissive Optik
- JGS1 (Fused Silica)
- UV-Optik
- OHARA-Serie
- Kamera, Medizin
- CORNING Eagle XG
- TFT-LCD-Substrate
- Größe
- φ8–φ400 mm
- Stärke
- 0,07–15,0 mm
Prüfgeräte für die Qualitätskontrolle
Ausgestattet mit professionellen optischen Messgeräten, damit jedes Glassubstrat die strengsten Qualitätsstandards der Halbleiter- und Optikindustrie erfüllt.
TTV-Messung (Total Thickness Variation)
Zygo-Interferometer
- Messgröße
- Gesamtdickenschwankung (TTV)
- Genauigkeit
- 0,1 μm
- Max. Größe
- D300mm
Ebenheitsmessung (Warp / Bow)
Interferometer
- Messgröße
- Warp / Bow
- Genauigkeit
- 0,1 μm
- Max. Größe
- D300mm
Messung der Oberflächenrauheit
Veeco-Weißlichtinterferometer
- Messgröße
- Oberflächenrauheit Ra
- Genauigkeit
- 0,01 μm
- Spezifikation
- Ra ≤ 0,5 nm
Partikel- & Staubprüfung
Optischer Partikelzähler
- Messgröße
- Partikelgröße auf der Oberfläche
- Genauigkeit
- 0,1 μm
- Anwendbar für
- Glass Wafer / Carrier Glass
Prüfgeräte für die Qualitätskontrolle
Ausgestattet mit professionellen optischen Messgeräten, damit jedes Glassubstrat die strengsten Qualitätsstandards der Halbleiter- und Optikindustrie erfüllt.
TTV-Messung (Total Thickness Variation)
Zygo-Interferometer
- Messgröße
- Gesamtdickenschwankung (TTV)
- Genauigkeit
- 0,1 μm
- Max. Größe
- D300mm
Ebenheitsmessung (Warp / Bow)
Interferometer
- Messgröße
- Warp / Bow
- Genauigkeit
- 0,1 μm
- Max. Größe
- D300mm
Messung der Oberflächenrauheit
Veeco-Weißlichtinterferometer
- Messgröße
- Oberflächenrauheit Ra
- Genauigkeit
- 0,01 μm
- Spezifikation
- Ra ≤ 0,5 nm
Partikel- & Staubprüfung
Optischer Partikelzähler
- Messgröße
- Partikelgröße auf der Oberfläche
- Genauigkeit
- 0,1 μm
- Anwendbar für
- Glass Wafer / Carrier Glass